Вообще-то вопрос был, кто поможет запаять, а не как запаять. Ну, да ладно.
К теме, развернутой тобой. Я бы не советовал следовать рекомендациям, данным тобой. Особенно это касается использования флюсов при ручной пайке с использованием паяльника, ИК лампы или термофена. Пайка элементов без использования флюсов практически всегда приводит к отказам, ввиду недостаточного его количества в составе припоя. А в ряде случаев неиспользование флюсов при пайке элементов с малым шагом ножек (процессоры, флешь-память, разъемы поверхностного монтажа) приводит к "слипанию" ножек между собой, устранить ложные перемычки очень и очень сложно. Помогает в этом случае именно флюс, даже простой канифольно-спиртовый. Невозможно обойтись без флюса и при пропайке термофеном, лампой или плиткой, к примеру, элементов в корпусах BGA. Без флюса, даже пытаться не стоит этого делать, рискуешь заполучить сплавленные шары между собой, только полное заполнение пространства между элементом и платой флюсом (я использую в этих случаях именно канифольно-спиртовыю смесь), с последующей просушкой (если не просушить, кипящий спирт расплескает шары и выдавит их со своих мест) и после этого, самой пайки. Я не говорю уже об использовании большого количества флюса, да, да именно канифольно-спиртового, при реболлинге, при подготовке поверхностей платы и самой микросхемы (очистка от остатков шаров). А как обойтись без флюса при восстановлении "утопленников"? Не стоит и браться, не имея, хотя бы канифольно-спиртового, а лучше безотмывочного, хотя бы Т419. ИМХО, любой, уважающий себя спец, на своем столе, кроме нормального инструмента, имеет как минимум набор бескислотных флюсов четырех видов, куда не зазорно включить и спиртово-канифольную смесь.
По поводу количества флуса. Как говорится, кашу маслом не испортишь, он никогда лишним не бывает, но все нужно делать без фанатизма и в меру. То, что канифольно-спиртовая смесь имеет текучесть, и иногда попадает в места, куда бы ей попадать не следовало, так это виновата не она, а "паяльщик". Надо мозги включать и думать, когда, что делаешь. Пропаиваешь кнопки, контактные ламели, выводы микродвигателей, ну не лей на них смесь канифоли и спирта, обойдись в этом случае флюсом с более густой консистенцией, или, что лучше, безотмывочным.

Ошибаешься. Назначение флюса не в том, чтобы "припой не окислялся", а в том, чтобы растворить пленку окислов со спаиваемых поверхностей. Без этого качественной пайки не получится, будет "холодная" пайка, т.е. визуально поверхности деталей спаяны, но между спаянными поверхностями имеется тончайший непроводящий слой окисла, который в конечном итоге приведет к отказу. Кстати, по причине мгновенного образования пленки окисла на поверхности деталей из алюминия, их невозможно спаять, не применяя специальных флюсов, растворяющих эту пленку. И температура тут ни причем.

В части пайки? Не надо. Те выжимки из инета, которые ты здесь привел, не удосужившись не только испытать, а просто обдумать, трудно назвать технологией. Тем более "все до нас уже своровано" (с). Читай, к примеру здесь http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten