В ранние годы, когда учился паять, было занятное упражнение-тренировка: спаять кубик из жесткой медной проволоки и впаять внутрь еще и диагонали, как на всех 6 гранях, так и пару центральных, проходящих через центр куба - вот где был тренажер терпения и умения! Если его освоить, то считай, что элементарная пайка уже по плечу. Правда для пайки электронных элементов на платы этого было еще недостаточно, особенно когда речь шла о микросхемах с планарными (плоскими) контактами, но уже что-то.
А верхом умения считалась пайка микрсохем в многослойные платы, когда надо было пропаять ножки так, чтобы припой не затек во внутренние слои, ну и выпайка неисправных м/схем же перед этим (с использванием фторопластоых отсосов олова- механических конечно :-)). Про пайку полевых транзисторов и м/схем определенных серий с повышенной чувствительностью к электростатике я вообще молчу (браслеты с заземлением на руки и пр. ) - это уже был высший пилотаж.